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  • FURUKAWA SP-541B-205 晶圆半导体切割LED光通讯芯片/晶圆减薄保护切割
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FURUKAWA SP-541B-205 晶圆半导体切割LED光通讯芯片/晶圆减薄保护切割

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FURUKAWA SP-541B-205 晶圆半导体切割LED光通讯芯片/晶圆减薄保护切割

背面研磨胶带

在半导体晶圆的背面研磨(背面减薄)工艺过程中,用来暂时保护晶圆表面的胶带。

特长:

优越的缓冲性能
减弱了施加到晶圆的压力实现了轻易剥离的性能
适用于各种元器件

背面研磨用胶带


胶带名称SP系列CP系列
特长UV型非UV型
离型膜PET

PET

聚丙烯

粘结剂丙烯酸丙烯酸
基材聚烯烃聚烯烃


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