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  • 哑黑聚酰亚胺胶带-哑黑金手指胶带- 金手指胶带 定制 -雾面哑黑金手指胶带乌兰察布-微山-雾面哑黑金手指胶带乌兰察布不二之选
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哑黑聚酰亚胺胶带-哑黑金手指胶带- 金手指胶带 定制 -雾面哑黑金手指胶带乌兰察布-微山-雾面哑黑金手指胶带乌兰察布不二之选

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  • 产品详情

哑黑聚酰亚胺胶带
哑黑聚酰亚胺胶带产品别名:雾面哑黑kapton胶带-哑黑聚酰亚胺胶带
哑黑聚酰亚胺胶带产品规格:500MM*33M
黑色聚酰亚胺胶带 黑色PI胶带
哑黑聚酰亚胺胶带产品性能:
经过特殊处理的耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜,具优异绝缘性,耐穿性,耐酸碱,可耐高温260度/30分钟,180度可长时间使用。
本产品具备卓越的电气性能,高绝缘(≤6.5KV)、耐高温、低温、耐酸碱、低电解、良好机械性能、耐磨擦、抗撕裂,特殊粘剂处理,粘着力强,撕去后被遮蔽表面不留残胶。 本产品大量应用于防焊保护,变压器线圈高温绝缘捆扎;电容器绝缘材质,PCB板手指高温喷涂遮蔽保护,手机锂电池制造捆扎。常规颜色为琥珀色,另有黑色特制产品专供
哑黑聚酰亚胺胶带产品型号 
型号 基材 颜色 胶型 厚度
(MM)
规格 粘着力
N/25mm
耐温性
BTX9403B PI 琥珀色.黑 硅胶 0.03 500MM*33M 4 260
BTX9404B PI 琥珀色.黑 硅胶 0.04 500MM*33M 4 260
BTX9405B PI 琥珀色.黑 硅胶 0.05 500MM*33M 5 260
BTX9406B PI 琥珀色.黑 硅胶 0.06 500MM*33M 5.5 260
BTX9408B PI 琥珀色.黑 硅胶 0.08 500MM*33M 5.5 260
BTX9410B PI 琥珀色.黑 硅胶 0.10 500MM*33M 6 260
BTX9412B PI 琥珀色.黑 硅胶 0.12 500MM*33M 6.5 260
BTX9415B PI 琥珀色.黑 硅胶 0.15 500MM*33M 7 260
BTX9418B PI 琥珀色.黑 硅胶 0.18 500MM*33M 7 260
BTX9420B PI 琥珀色.黑 硅胶 0.20 500MM*33M 8 260

黑色聚酰亚胺胶带(黑色Kapton胶带)使用进口硅酮胶粘剂,具有极佳的耐高低温性(可在-60~+280℃的温度范围内使用)、电气绝缘性、耐辐射性、耐溶剂,除此之外还具有较好的热传导性能和遮光特性;广泛应用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护手指和高档电器绝缘、PCB板遮蔽绝缘、马达绝缘、电子连接线固定、遮光、Cable线的缠绕绝缘,特别适合有线材外观颜色要求的NoteBook产品,如HP/Apple等机型中,可贴氟素膜。也可做丙烯酸加离型膜。


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聚酰亚胺优点 (1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。 (2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。 (3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。 (4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。 (5)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10,介电强度为100至300kV/mm,体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。 聚酰亚胺优点 (1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。 (2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。 (3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。 (4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。 (5)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10,介电强度为100至300kV/mm,体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。

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