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产品详情
基材材质：PO、PET
颜色：透明、乳白、蓝色
总厚度：0.07mm-0.203MM (可根据客户要求定做)
胶层厚度：0.02mm
贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力：1000-1400克（9.8N/in）
贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力：2-5克(0.02N/in)
残胶状况：无残胶
耐热性：-10℃*2hr/80℃*2hr
适应温度℃：-10 ～ 80
标准尺寸（宽mm）：230mm、300mm、980mm、1070mm
标准长度：100m
如需了解更多型号及资料欢迎来电，我们将竭诚为您服务!
1.本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
2.保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎
3.确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间
4.不會有残胶的現象
5.具有适当的扩张性
