FURUKAWA SP-594M-130 晶圆半导体切割保护胶带耐高温uv膜
- FURUKAWA SP-594M-130 晶圆半导体切割保护胶带耐高温uv膜在半导体晶圆的背面研磨（背面减薄）工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的胶带。优越的缓冲性能减弱了施加到晶圆的压力实现了轻易剥离的性能适用于各种元器件胶带名称SP系列CP系列特长UV型非UV型离型膜PETPET聚丙烯粘结剂丙烯酸丙烯酸基材聚烯烃聚烯烃...
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FURUKAWA SP-594M-130 晶圆半导体切割保护胶带耐高温uv膜
在半导体晶圆的背面研磨（背面减薄）工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的胶带。
优越的缓冲性能
减弱了施加到晶圆的压力实现了轻易剥离的性能
适用于各种元器件
PET 聚丙烯胶带名称 SP系列 CP系列 特长 UV型 非UV型 离型膜 PET 粘结剂 丙烯酸 丙烯酸 基材 聚烯烃 聚烯烃
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